LPKF電路板刻制機ProtoMat 機型介紹

電路板按需制作，及時快速，制作孕育創(chuàng)作 

30年前的發(fā)明，今天的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，請分享自制PCB的技術(shù)
用途廣，鉆孔、刻線、銑外型、制殼體，小型桌面柔性加工中心
直接實現(xiàn)，不用腐蝕，從EDA/CAD數(shù)據(jù)制電路板，像繪圖一樣便捷
速度快，移動速度格外高，實物電路板立等可得
精度高，智能精度控制，適合準(zhǔn)確精細(xì)的高密度板、微波板
好操作，銷釘固定，翻板后直接對位，自動換刀，使用簡單方便
自動化程度高，自動換刀，銑刻寬度自動調(diào)節(jié)
檔次全，不同資金數(shù)額、不同應(yīng)用要求，必有一款適合
升級方便，不同升級套裝實現(xiàn)機型*轉(zhuǎn)變
保值恒久，精致堅固耐用，性能長期穩(wěn)定 

LPKF快速電路板制作系統(tǒng)
530×650 
(20.9×25.6) 
420×380 
(16.5×14.9) 
229×305 
(9×12) 
S-SeriesH-SeriesX-SeriesLPKF快速電路板制作系統(tǒng)
530×650 
(20.9×25.6) 
420×380 
(16.5×14.9) 
229×305 
(9×12) 
S-SeriesH-SeriesX-Series
加工幅面mm（英寸）

應(yīng)用
LPKF ProtoMat
單、雙面電路板.. 
FR3，F(xiàn)R4，F(xiàn)R5，G10
撓性基材
射頻及微波技術(shù)用基材
銘牌、面板/粘貼標(biāo)志雕刻
面板透銑槽、孔
電路板外型透銑
制作4層及以下的多層電路板*
制作8層以下的多層電路板*
測試針床鉆孔
用薄膜雕刻掩膜底版
用薄膜銑制焊膏漏印版
剛?cè)峤Y(jié)合電路板加工
分切、返修裸板及載件板
刻制阻焊膜
殼體、盒體加工.. 
S63S103S43
適用
不適用.. 
*需結(jié)合層壓設(shè)備和孔金屬化設(shè)備
LPKF ProtoMat S系列 

LPKF ProtoMat S43

專業(yè)制作樣品電路板的入門機型，經(jīng)濟(jì)、滿足一般PCB制作需求

 結(jié)構(gòu)小巧精致、堅固耐用，是進(jìn)入樣品電路板專業(yè)制作的*步，
適合低預(yù)算需求。.. 

S43具有鉆孔、圖形銑制，透銑等一系列加工能力，可用于制作各類
單面板，也適合中高密度雙面板、多層板鉆孔和圖形加工，zui細(xì)
線寬/間距具可達(dá)到4mil。

S43需要人工更換 ，操作非常容易便捷；
配備螺旋千分尺定深裝置；配有全套軟件，用.. 
USB或者RS-232口和計算機連接；配靜音機
罩，無需其他配置，接通電源便可以工作。.. 

本機可通過加裝自動換刀裝置、真空
吸附臺、自動靶標(biāo)識別系統(tǒng)、焊膏分配器、
非接觸式深度限位器等升級為更機型。.. 

LPKF Protomat S63

先進(jìn)多能機型，滿足多種精密加工需求 

S63配備15刀位自動換刀系統(tǒng)，自動化程度高；Z軸可控，具備三維
加工能力；加工頭移動速度150mm/秒，速度更快。 

S63分辨率精達(dá)0.5μm，可輕松制作0.1mm線寬、間距，可以鉆.. 

0.15mm微孔，可以精確控制加工深度。適合包括射頻、微波各種單、雙
面和多層板鉆孔、制電路圖形；同時，還適合對電路板進(jìn)行修理、分切和
銘牌、面板、機殼等多種實驗室加工。.. 
S63精巧結(jié)實，帶加工和CCD靶標(biāo)讀取照明裝置，配靜音機罩。配備
攝像頭靶標(biāo)識別系統(tǒng)，用于靶標(biāo)識別，實現(xiàn)翻板、多層加工、再加工時圖
形自動定位。創(chuàng)新性的銑刻寬度自動調(diào)整功能，無需人工測試、調(diào)節(jié)銑刻
寬度，確保了銑刻寬度的*性，使操作更加簡單快捷。此外，配有焊膏
分配器，CircuitPro可根據(jù)電路板焊盤尺寸自動計算每種焊盤需要的焊膏
點數(shù)和點膏時間，同時配合氣壓調(diào)整，將焊膏準(zhǔn)確、適量地涂覆在焊盤上。.. 

S63可選配一體式真空吸附臺，使板材固定更方便，加工效果更好。
并可加裝非接觸式深度限位器等升級為更機型。

 每分鐘60000轉(zhuǎn)主軸加工轉(zhuǎn)速，性能、中端價格，LPKF憑借本
機重新樹立自制樣品電路板設(shè)備新標(biāo)準(zhǔn)，將實驗室內(nèi)制造電路板技術(shù)發(fā)展
到一個更高階段：電路板隨需制作，設(shè)計者可以直接從EDA系統(tǒng)現(xiàn)場獲得
電路板，在經(jīng)濟(jì)上、時間上、自主程度上促進(jìn)開發(fā)進(jìn)程。

LPKF Protomat S103

設(shè)備，滿足各種高難度加工需求 

每分鐘100,000轉(zhuǎn)加工主軸轉(zhuǎn)速，0.5μm的分辨率，使得這款設(shè)備可
輕松制作0.1mm線寬、線距，可以鉆0.15mm微孔。.. 

S103配有氣動無接觸深度控制裝置，加工過程中只有刀刃接觸被加工
材料，與微波平頭柱狀 配合，刻制出的圖形側(cè)壁平直光滑，幾何尺寸
精準(zhǔn)。即使是薄、軟、粘的材料，也能加工。比如表面敏感的軟性電路板
材料、薄膜，和各種昂貴的射頻、微波電路材料，包括：ROGERS 
RO4000、TMM，及含聚四氟乙烯樹脂的RT/Duroid, UltraLAM, TLX,TLY等。.. 

與S63設(shè)備一樣，S103帶銑刻寬度自動
調(diào)整功能和焊膏分配器功能，攝像定位系統(tǒng)，
加工和CCD靶標(biāo)讀取照明裝置，靜音機罩等，
還帶一體式真空吸附臺。加工頭帶有氣動深
度傳感裝置，需要壓縮空氣。.. 

15位 庫儲存需要的 ，加工過程不需人工看守， 自動更換。.. 
Z軸運動軟件控制，良好的三維加工能力；高精度、高速度的傳動系統(tǒng)、
高性能軟件，使得這款設(shè)備擁有先進(jìn)制造系統(tǒng)的
設(shè)計單、雙、多層和微波電路板，
適合設(shè)計單位作為實驗室加工裝備，現(xiàn)場
重要特征：高精度、高柔性、便捷制作。格外
實時實現(xiàn)EDA
自行完成機殼、面板等多種機加工。

LPKF快速電路板制作系統(tǒng) ProtoMat S系列.. 

技術(shù)參數(shù)
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.2 mm ( 8 mil ) 
229 mm x 305 mm x 27mm 
0.5 μm ( 0.02mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.15 mm ( 6 mil ) 
229 mm x 305 mm x 35/22 mm*
zui小導(dǎo)線寬度
zui小絕緣間距
鉆孔zui小孔徑
加工幅面（）
分辨率.. 
X/Y/Z0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.15 mm ( 6 mil ) 
229 mm x 305 mm x 35/22 mm* 
LPKF ProtoMat S43 LPKF ProtoMat S63 LPKF ProtoMat S103產(chǎn)品型號.. 
0.5 μm ( 0.02mil ) 0.5 μm ( 0.02mil ) 
10,000-40,000rpm,軟件控制.. 10,000-60,000rpm,軟件控制主軸電機
換刀方式
 夾頭
鉆孔能力
zui大移動速度.. 
Z向驅(qū)動
外形尺寸
重量
消耗功率.. 
X/Y驅(qū)動定位系統(tǒng)
手動，附帶快速旋轉(zhuǎn)裝卡
夾頭.. 
100次/分鐘.. 
1/8" 
55kg (121 lbs) 
90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 
1/8" 
150mm/s (每秒6英寸.. ) 
670mm x 540mm x 840mm 
58kg(128lbs) 
15刀位，自動換刀
夾頭，自動裝卡
三相步進(jìn)電機
步進(jìn)電機
10,000-100,000rpm,軟件控制.. 
15 
1/8" 
150mm/s (每秒6英寸.. ) 
60kg(132lbs)
刀位，自動換刀
夾頭，自動裝卡
三相步進(jìn)電機
步進(jìn)電機
150mm/s (每秒6英寸.. )
三相步進(jìn)電機
步進(jìn)電機
670mm x 540mm x 840mm 670mm x 540mm x 840mm 
90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 
---
120次/分鐘.. 120次/分鐘.. 
重復(fù)精度
定位孔系統(tǒng)精度
絕緣溝道寬度調(diào)整手動自動自動.. 
±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.001mm ( ±0.4mil ) 
±0.02 mm ( ±0.8mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) 
6 bar(87 psi),100 l/min**壓縮空氣供給
60,000rpm→10,0000rpm 

●

● 

技術(shù)參數(shù)更改恕不通知

可升級的配置

產(chǎn)品升級.. 
主軸電機
自動換刀
定深加工
攝像頭靶標(biāo)識別系統(tǒng)
真空吸附臺
點膠器**
非接觸式深度限位器** 
LPKF CircuitPro Full軟件.. 
●
●
S43→S63 S43→S103 S63→S103 
40,000rpm→60,000rpm 40,000rpm→10,0000rpm 
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
---
---
●標(biāo)準(zhǔn)升級包配置
* Z值不含/含真空吸附臺高度
** 使用點膠器和非接觸式深度限位器時，需要壓縮空氣。.. 

LPKF快速電路板制作系統(tǒng) LPKF ProtoMat E/X系列

530 x 650(20.9 25.6) xX60229 305x x(9 12)
加工幅面.. 英寸.. mm () 
E33 
LPKF ProtoMat E33

入門級機型，適合單、雙面電路板制作.. 

外型尺寸比A3略大一些，ProtoMat E33是LPKF快速電路板制作系.. 

統(tǒng)中的低成本入門機型，達(dá)到了性價比和外型尺寸的極限，同樣可以

完成鉆孔、線路刻制、分板、面板雕刻等加工，適合單面、雙面電路板的

制作和低的預(yù)算投資。

 ProtoMat E33的性能并不遜色，主軸轉(zhuǎn)速zui高可達(dá)33,000轉(zhuǎn)/分鐘，.. 

X/Y移動分辨率不到0.001 mm，重復(fù)精度± 0.005 mm，移動速度60mm/s。

從安裝到應(yīng)用都非常簡潔方便，僅需要一個電源插座、吸塵器和電腦即可

使用。LPKF CircuitPro Lite軟件界面直觀明了、功能強大，可用于處理

數(shù)據(jù)、機器驅(qū)動。制作出的電路板質(zhì)量一點也不遜色于其他高精度、高速

度的機型。.. 

E33的價格非常有吸引力，大多數(shù)單位都能承擔(dān)，是學(xué)校電子類專業(yè)
從事EDA教學(xué)、電子制作工藝教學(xué)、師生創(chuàng)新活動、演示和上機實踐的
*裝備。

 E33與E系列的孔金屬化EasyQuick-TH或物理孔金屬化ProConduct、
焊膏印刷機ProtoPrint E、手動貼片機ProtoPlace E、回流焊接爐.. 
ProtoFlow E 構(gòu)成了一整套低投資的電路板制作、元器件貼裝焊接的系統(tǒng)
解決方案。

LPKF ProtoMat X60

超大幅面鉆孔、透銑分板用機型.. 

ProtoMat X60的特點是精度高，加工幅面大。這款設(shè)備既適合制作

樣品電路板，同樣還可以用在電路板廠做中、小批量的透銑分板、鉆孔等

生產(chǎn)加工。

本設(shè)備的有效工作面積為.. 650 mm ×.. 530 mm(25.5" ×20") ，能加

工板面尺寸為.. 660 mm ×.. 533mm (26" ×21")的覆銅板。設(shè)備加工頭上

配備.. Z向氣動驅(qū)動裝置和氣動軸承。使垂直行程范圍更大，.. Z向進(jìn)給速度

應(yīng)用.. 
LPKF ProtoMat
單、雙面電路板
，，，
撓性基材
射頻及微波技術(shù)用基材
銘牌、面板粘貼標(biāo)志雕刻
面板透銑槽、孔
電路板外型透銑
制作層及以下的多層電路板*
制作層及以下的多層電路板*
測試針床鉆孔
用薄膜雕刻掩膜底版
用薄膜銑制焊膏漏印版
剛?cè)峤Y(jié)合電路板加工
分切
FR3 FR4 
返修裸板及載件板
刻制阻焊膜
殼體、盒體加工.. 
FR5 G10 
/ 
4 
8
、
E33X60
可調(diào)，可加工較厚板材，可以用來成型剛?cè)峤Y(jié)合電路板，也使鉆孔質(zhì)量好。

機器加工深度傳感與控制采用非接觸式氣動軸承，使這款設(shè)備加工表面敏

感材料時效果更好。.. 

除了精密制作電路板外，這款設(shè)備也可用來對多種材料進(jìn)行鉆、雕、
半銑、透銑加工。比如可以制作防靜電檢驗罩板。

適用
不適用 

*需結(jié)合層壓設(shè)備和孔金屬化設(shè)備

LPKF快速電路板制作系統(tǒng) LPKF ProtoMat E/X系列

X/Y 
Z 
X/Y 
( )
驅(qū)動定位系統(tǒng)
向驅(qū)動
工作臺面
線性系統(tǒng)
外型尺寸寬.. ×高×長
重量
消耗功率
壓縮空氣供給.. 
CircuitCAM PCB 
( / ) 
10,000-100,000 rpm 
10,000-60,000 rpm 
Z 
Z 30 mm(1.2")
軟件包版
吸塵器
吸塵器自動開關(guān)
附件包板材 等
測量用放大鏡
隔音罩
加工頭照明裝置
重復(fù)定位攝像系統(tǒng)
螺旋千分尺深度調(diào)節(jié)裝置
三相電機，
三相電機，
氣動向進(jìn)給控制裝置
非接觸式氣動深度限位裝置
向擴展加工高度
技術(shù)參數(shù).. 
+ 
+ 
+ 
+ 
+ 
●
zui小導(dǎo)線寬度
zui小絕緣間距
鉆孔zui小孔徑
加工幅面
分辨率
重復(fù)精度
定位孔系統(tǒng)精度
主軸電機
換刀方式
 夾頭
鉆孔能力
zui大移動速度
深度限位裝置.. 
1/8" 
100次/min 
60mm/秒( 2"/秒.. ) 
370 300 450 mm 
15Kg ( 33lbs ) 
90-240V,50-60 Hz/450W 
--
裝卡
同軸機械感應(yīng)式
步進(jìn)電機，精密絲杠傳動
步進(jìn)電機
鑄鋁
精密線性滑軌襯套，
雙直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
x x 
0.1 mm (4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.4mm ( 12 mil) 
229 mm×305 mm 
0.8 μm ( 0.03mil ) 
± 0.005 mm ( 0.2mil) 
± 0.02 mm ( 0.8mil ) 
10,000 -33,000rpm
軟件控制,無級可調(diào)
+ 
+ 
+ 
●
+ 
-
++ 
+ 
+ 
+ 
●
●
●
+ 
1/8" 
120 /min 
50 mm/ ( 1.97"/ )
旋轉(zhuǎn)裝卡
次
秒秒
非接觸式氣墊感應(yīng)式
步進(jìn)電機，精密滾珠絲杠傳動
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.2 mm ( 8 mil ) 
650 mm 530 mm 
1 m ( 0.04 mil ) 
± 0.001 mm ( 0.04 mil ) 
± 0.02 mm ( 0.8 mil ) 
10,000 -60,000rpm 
x 
μ
三相電機，無級可調(diào)，
氣動
可移動行程
鑄鋁，
精密線性滑軌襯套，
雙直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
14 mm( 0.55" ) 
75 mm ( 3" ) 
750 420 900 mm 
69 Kg ( 151.8 lbs ) 
120/240 V, 50-60 Hz/240 VA 
6 bar( 87 psi ), 100 l/min 
x x
選項附件.. /
產(chǎn)品型號
產(chǎn)品型號.. 
LPKF ProtoMat E33 LPKF ProtoMat X60 
LPKF ProtoMat E33 LPKF ProtoMat X60
手動半自動
軟件包.. CircuitPro Lite版.. -
-
-
-
●
-
-
-
-
-
技術(shù)參數(shù)更改恕不通知.. 

推薦的基本配置

● 
標(biāo)準(zhǔn)配置
+ 可選配
++ 可選配(需出廠前裝配)
-不適用

LPKF快速電路板制作系統(tǒng) LPKF ProtoMat H系列

380 420 
(14.9 16.5) x 
x 
H系列加工幅面.. mm（英寸）
LPKF ProtoMat H100 

功能、速度、自動化極至的機型.. 

本設(shè)備的突出特點是速度快、自動化、精度高。.. ProtoMat 
H100采用轉(zhuǎn)速為.. 100,000轉(zhuǎn)/分鐘的主軸電機，鉆孔、刻線又快又
好，此外，H100 的移動系統(tǒng)速度達(dá)到了電路板刻制機速度的高峰，
其zui大銑制導(dǎo)線速度是其它機型的2-4 倍；加之本設(shè)備又集成進(jìn)了
所謂"智能向量路徑跟隨.. (smart following-vector path)"技術(shù)，使系

統(tǒng)工作時能維持較高的平均速度。zui高速度大、平均速度高使得

系統(tǒng)銑加工速度能達(dá)到每秒4 英寸(100 mm) ，每分鐘能鉆孔120
次，加工能力是其它機型的.. 2-3倍。因此不論是高密度的雙面板，
還是復(fù)雜的多層板、纖薄的柔性板，.. H100都能在一個工作日內(nèi)完
成。

本設(shè)備另外的一個重要進(jìn)步是精度高，移動系統(tǒng)分辯率提高

了5倍多，達(dá)到了.. 1μm。如此高的分辯率與高速主軸電機相配合，

使這款設(shè)備能制出線寬.. 75μm，間距.. 100μm的導(dǎo)線，可以滿足包

括BGA和μBGA電路板的制作要求。

在自動化方面，本設(shè)備工作臺上有一個.. 30把刀位的工具庫，

能夠自動地裝卡、換用所需的 。設(shè)備臺面上裝有 長度傳

感器，在換刀時，自動偵測 突出的長度，并自動進(jìn)行調(diào)整，

自動換刀 
調(diào)整精確度為.. 5μm(0.2mil)。進(jìn)行電路板加工時，很少需要人工
操作。

應(yīng)用
LPKF ProtoMat
單、雙面電路板
，，，
撓性基材
射頻及微波技術(shù)用基材
銘牌、面板粘貼標(biāo)志雕刻
面板透銑槽、孔
電路板外型透銑
制作層及以下的多層電路板*
制作層及以下的多層電路板*
測試針床鉆孔
用薄膜雕刻掩膜底版
用薄膜銑制焊膏漏印版
剛?cè)峤Y(jié)合電路板加工
分切
FR3 FR4 
返修裸板及載件板
刻制阻焊膜
殼體、盒體加工.. 
FR5 G10 
/ 
4 
8
、
H100 
本設(shè)備采用真空吸附使薄板材或軟質(zhì)板材在臺面上更平坦，

加工質(zhì)量好。更進(jìn)一步，本設(shè)備裝備有重定位攝像系統(tǒng)，與軟件
相配合，能夠識別電路板上的靶標(biāo)，并以識別出來的靶標(biāo)位置為
基準(zhǔn)對電路板進(jìn)行加工。這樣，不論多層板鉆孔、電路板翻轉(zhuǎn)、
重修，設(shè)備都能準(zhǔn)確的在相應(yīng)的區(qū)域上實施鉆、銑加工。

總之，.. ProtoMat H100是一款適合復(fù)雜、高密度、高難度電

路板快速制作的高性能設(shè)備，能全面滿足高技術(shù)公司及科研院所

自制.. PCB需求。

適用

* 需結(jié)合層壓設(shè)備和孔化設(shè)備

LPKF快速電路板制作系統(tǒng) ProtoMat H系列

技術(shù)參數(shù)
zui小導(dǎo)線寬度
zui小絕緣間距
鉆孔zui小孔徑
加工幅面
分辨率.. 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.15 mm ( 6 mil ) 
420 mm x 380 mm (16.5"x 14.9") 
LPKF ProtoMat H100產(chǎn)品型號
主軸電機
換刀方式
 夾頭
鉆孔能力
zui大移動速度.. 
Z向驅(qū)動
外形尺寸
重量
消耗功率.. 
X/Y驅(qū)動定位系統(tǒng)
三相電機，10,000-100,000rpm,無級可調(diào).. 
1/8"氣動夾頭 
100mm/s (3.94"/秒) 
50kg(110lbs)（不包括機罩）
自動，.. 30把刀位 庫
三相步進(jìn)電機，精密滾珠絲杠傳動及導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
氣動
650mm x 430mm x 750mm 
100–250 V, 50–60 Hz/ 240VA 
120次/分鐘
重復(fù)精度
定位孔系統(tǒng)精度.. 
±0.001mm ( ±0.4mil ) 
±0.02 mm ( ±0.8mil ) 
6 bar(87 psi),100 l/min壓縮空氣供給.. 
深度限位裝置非接觸式氣墊感應(yīng)式，自動調(diào)整.. 
X/Y軸
控制系統(tǒng)
工作臺面.. 
1 μm ( 0.04mil ) 
SMCU ll
鑄鋁，厚75mm,一體式真空吸附臺面
精密線性滑軌襯套，雙直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)
選項附件.. LPKF ProtoMat H100產(chǎn)品型號
軟件包CircuitCAM PCB版
自動靶標(biāo)識別系統(tǒng)
內(nèi)置集成真空吸附工作臺
吸塵器
吸塵器自動開關(guān)
附件包（板材、 等）
測量用放大鏡
隔音罩
加工頭照明裝置
重復(fù)定位攝像系統(tǒng)
三相電機，10,000-100,000rpm
氣動Z相進(jìn)給控制裝置
非接觸式氣動深度限位裝置.. 
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技術(shù)參數(shù)更改恕不通知
推薦的基本配置
●標(biāo)準(zhǔn)配置
+可選配

自動換刀自動調(diào)整導(dǎo)線寬度
每款刻制機加工頭上配有雕刻深度限
非接觸氣浮墊
切削
鑄鋁工作臺
精密線性滑動導(dǎo)軌
精密絲杠傳動，自動間隙補償
堅固、高精度鑄鋁工作臺
同軸深度限位器深度限位器任何時候都包圍著 ，
用掃描方式傳感材料表面，補償材料不平引起的高度差
在加工過程中，保證 切入材料深度始終一至，即使
在微波技術(shù)材料上，也能制出精細(xì)圖形結(jié)構(gòu)
轉(zhuǎn)速zui高
更長的 壽命
自動智能預(yù)熱啟動，軟件
壽命延長一倍.. 
100,000rpm
支持，
無級調(diào)速高轉(zhuǎn)速主軸電機
加工頭內(nèi)嵌吸塵口
加工頭內(nèi)嵌吸塵口
吸塵系統(tǒng)用自動開關(guān)控
隨時排出碎屑
優(yōu)質(zhì)過濾網(wǎng)避免粉塵污染
制
攝像系統(tǒng)靶標(biāo)自動識別，實現(xiàn)翻板、
多層加工、再加工時圖形自動定位，
準(zhǔn)確快捷
分辨率小于，導(dǎo)線側(cè)面平直整
齊，導(dǎo)電圖案幾何尺寸精確
1 mμ
靶標(biāo)識別攝像系統(tǒng)
一體式真空吸附臺.. 
自動換刀自動調(diào)整導(dǎo)線寬度
每款刻制機加工頭上配有雕刻深度限
非接觸氣浮墊
切削
鑄鋁工作臺
精密線性滑動導(dǎo)軌
精密絲杠傳動，自動間隙補償
堅固、高精度鑄鋁工作臺
同軸深度限位器深度限位器任何時候都包圍著 ，
用掃描方式傳感材料表面，補償材料不平引起的高度差
在加工過程中，保證 切入材料深度始終一至，即使
在微波技術(shù)材料上，也能制出精細(xì)圖形結(jié)構(gòu)
轉(zhuǎn)速zui高
更長的 壽命
自動智能預(yù)熱啟動，軟件
壽命延長一倍.. 
100,000rpm
支持，
無級調(diào)速高轉(zhuǎn)速主軸電機
加工頭內(nèi)嵌吸塵口
加工頭內(nèi)嵌吸塵口
吸塵系統(tǒng)用自動開關(guān)控
隨時排出碎屑
優(yōu)質(zhì)過濾網(wǎng)避免粉塵污染
制
攝像系統(tǒng)靶標(biāo)自動識別，實現(xiàn)翻板、
多層加工、再加工時圖形自動定位，
準(zhǔn)確快捷
分辨率小于，導(dǎo)線側(cè)面平直整
齊，導(dǎo)電圖案幾何尺寸精確
1 mμ
靶標(biāo)識別攝像系統(tǒng)
一體式真空吸附臺.. 
LPKF電路板刻制機的質(zhì)量特色
面向?qū)嵺`、持續(xù)創(chuàng)新的設(shè)計，處處精致，壽命長、精度高 

LPKF 將質(zhì)量作為首要指標(biāo)嵌在設(shè)計內(nèi)，把創(chuàng)新精神與客戶需求結(jié)合在一起，推出了適合不同應(yīng)用的機型。任
何一款電路板刻制機均由*制造技術(shù)、采用*原材料和部件所制造，不論是設(shè)備本身，還是由設(shè)備制出的電路
板都能滿足zui嚴(yán)格的精度指標(biāo)要求。目前，LPKF 刻板機在世界各地有近萬家客戶，經(jīng)受了長期運行的考驗表明：

LPKF電路板刻制機在同類產(chǎn)品中zui穩(wěn)定可靠，具有極長的使用壽命。

自動換刀，無需人工
值守，連續(xù)完成加工

自動調(diào)整銑刻導(dǎo)線寬度，
無需人工干預(yù)

Z軸可控三維功能，控制深度雕/
銑加工，可做殼體等多種產(chǎn)品

真空吸附裝載工件，板材固定
又快又緊密，加工效果更好

同軸深度限位器

位裝置，有機械墊腳和
腳兩種。

深度限位器同時構(gòu)成吸風(fēng)口，在任何部位都保證使
粉塵進(jìn)入風(fēng)道

成龍配套的完備系統(tǒng)

LPKF*的直接機械刻制法制電路板技術(shù)，除了電路板
刻制機，還包括多年來在實踐并與客戶互動中發(fā)展起來的軟件、
適合不同應(yīng)用的選件、配套設(shè)備及相關(guān)服務(wù)。

配套提供專業(yè)的數(shù)據(jù)處理和設(shè)備驅(qū)動軟件

CircuitPro集數(shù)據(jù)處理和設(shè)備驅(qū)動于一身，功能強大，
與所有EDA軟件兼容。引導(dǎo)式操作，容易使用
智能化絕緣溝道生成技術(shù)，加快制作速度，降低成本

自制電路板的整體解決方案 

近三十年來，在快速樣品板系統(tǒng)領(lǐng)域內(nèi)，LPKF 一直處
于地位。遍及世界的客戶以及長期的專業(yè)經(jīng)驗積累使得
LPKF對高校、研究所、軍工單位、公司的研發(fā)部門的需求
有了透徹的理解，研發(fā)出包括雙面板、高精密多層板以及貼
片安裝在內(nèi)的技術(shù)及成套設(shè)備，便捷、經(jīng)濟(jì)、環(huán)保并適
于柔性加工，對每個具體需求，都能提供一個zui適宜的解決

方案。.. 

豐富的選項，滿足多種專業(yè)及特殊加工需求
成熟的 、耗材，保證系統(tǒng)長期運行
配套設(shè)備齊全，與EDA軟件一起，可構(gòu)建現(xiàn)代化設(shè)計環(huán)境
資料完備，說明書、手冊系專業(yè)人士編寫，直觀形象、通
暢易懂
現(xiàn)場培訓(xùn)或定點培訓(xùn)，終身、專業(yè)服務(wù) 

孔金屬化技術(shù)及設(shè)備

簡易手工孔化方法EasyContac 
物理孔化設(shè)備ProConduct 
物理電化學(xué)法孔金屬化設(shè)備.. Contac RS / LPS/MiniLPS

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多層板層壓設(shè)備MultiPress S
焊膏印刷設(shè)備
貼片設(shè)備
適合無鉛的回流焊接設(shè)備